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반도체 공정
전공정 - 웨이퍼가공(제조-산화-포토-식각-증착)
후공정 - 테스트 및 패키징
웨이퍼 - 동그란 판을 '웨이퍼'라고 함. 반도체 회로를 그리기 위한 기판
포토공정 - 감광액을 바른 웨이퍼에 노광장비를 사용하여 빛을 통과시켜 회로가 표면에 나타나게 하는 것
식각 공정 - 부식액을 사용해 불필요한 부분을 제거하여 회로 패턴만 남김
증착 공정 - 웨이퍼 위에 회로를 보호하는 박막을 입히는 공정
패키징 - 테스트가 끝난 반도체를 최종적으로 포장하는 작업
원익IPS(반도체, Display 및 Solar 장비 제조)
반도체 장비 업체
전공정 중 증착 장비에서 높은 경쟁력 보유
반도체가 좋아진다라고 생각됐을 때 어디부터 매수해야 할 것인가
ASML - SK하이닉스 - 삼성전자
삼성전자는 매우 다양한 방면의 사업을 함.
ASML 같은 장비업체 같은 경우는 SK하이닉스와 삼성전자 모두 납품을 함.
주가는 ASML 같은 곳에 투자하는 것이 매력적
반도체 ETF - KODEX 반도체 ETF, TIGER 반도체 ETF
반도체 관련 기업
메카로
피에스엠씨
마이크로프랜드
덕산테코피아
타이거일렉
테크윙
천보
레이크머티리얼즈
헤성디에스
에프에스티
덕산하이메탈
대덕
후성
동운아나텍
오션브릿지
동진쎄미켐 등등등
ㅊ
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